Die Platine der Wii U. [Quelle: Siehe Bildergalerie]
Bisher hielt sich Nintendo bezüglich der genauen Hardware-Specs der Wii U ja noch ziemlich zurück. In der aktuellsten Folge von "Iwata fragt" allerdings gingen die Ingenieure nun näher auf die verbaute Hardware ein und gewährten auch einen ausführlichen Blick ins Innere der Konsole. Dabei verrieten sie, dass in der Wii U eine Multicore-CPU schlummert, welche in einem einzigen Chip (LSI) untergebracht wurde um die Signalwege so kurz als möglich zu halten. Um dieses System weiter zu verbessern befindet sich in der Wii U ein sogenanntes Multi-Chip-Modul (MCM), welches die CPU und die GPU beherbergt. Auf diese Weise erziele man die höchstmögliche Leistung bei gleichzeitig geringerer Hitzeentwicklung. Nicht zuletzt seien die Kosten des MCM auch geringer als wenn man einzelne Bausteine verwenden würde.
Dieser technik habe man es auch zu verdanken, dass die Konsole nur ein einziges Kühlelement benötige, welches allerdings deutlich größer ausgefallen ist als das noch in der Wii verwendete. Da aber trotzdem dreimal so viel Hitze produziert wird, befindet sich in der Wii U ein größerer Lüfter, bei dem man aber besonders darauf achtete, dass nicht zu viele Geräusche produziert werden. Generell war es eine sehr anspruchsvolle Aufgabe für eine optimale Kühlung des Systems zu sorgen, sagen die Ingenieure. Ihrer Aussage nach arbeiteten sie bereits seit April 2009 am Design der Wii U.
Damit man sich das alles selbst ansehen kann, veröffentlichte man eine ganze Reihe Fotos der verbauten Elemente, darunter auch eine transparente Wii U die einen Interessante Einblicke gewährt. Ihr findet diese direkt hier.
Der Lüfter ist immer noch sehr klein, auch wenn er größer ist als bei der Wii. Da ist ja das Laufwerk das Größte an der Wii U ^^
Wie leistungsfähig die Wii U tatsächlich ist, weiß man jetzt trotzdem nicht.